Induttore in chip multistrato
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Induttore in chip multistrato

Rispetto agli induttori convenzionali a filo-avvolto, gli induttori in chip multistrato offrono dimensioni miniaturizzate, elevata affidabilità, eccellenti prestazioni ad alta-frequenza e idoneità per l'assemblaggio SMT automatizzato. Sono ampiamente utilizzati nei circuiti RF, nei dispositivi di comunicazione wireless, nell'elettronica di consumo, nell'elettronica automobilistica e nelle applicazioni di soppressione EMI.
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Descrizione

Parametri tecnici

Fornendo soluzioni e induttori in chip multistrato con componenti elettronici e passivi di qualità e standard-realizzati dal cliente, Fullstar Electronics è un produttore e fornitore leader di induttori in chip multistrato in Cina. benvenuti all'induttore di chip multistrato per elettronica all'ingrosso dalla nostra fabbrica.

 

Struttura del prodotto

Un tipico induttore in chip multistrato è costituito da:

① Strati di materiale magnetico/ceramico

Ferrite o materiali ceramici ad alta-frequenza

Fornire percorsi di flusso magnetico e migliorare le prestazioni dell'induttanza

Ridurre le interferenze elettromagnetiche e le perdite di segnale

② Elettrodo a spirale interno

Formato da modelli conduttivi stampati

Solitamente realizzato con materiali ad alta-conduttività come argento o rame

Più strati sono collegati per creare una struttura a spirale completa

③ Terminali esterni

Elettrodi metallici situati su entrambe le estremità del componente

Fornire il collegamento elettrico al PCB tramite saldatura


Costruzione

Elemento Materiale Funzione
Conduttore a spirale interno Pasta conduttiva sinterizzata (a base di Ag-) Agisce come la bobina; determina l'induttanza e Q
Corpo magnetico Ferrite di spinello Ni-Zn-Cu (o dielettrico ceramico per i tipi RF) Nucleo magnetico e corpo strutturale
Percorso magnetico chiuso Ferrite che circonda il conduttore Confina il flusso magnetico, riduce le perdite e la diafonia
Terminare le terminazioni Base Ag + barriera Ni + placcatura Sn (opzioni Ag/Pd) Connessione SMT saldabile
Rivestimento/marcatura esterna Strato di vetro o resina, marcatura laser/inchiostro Isolamento, protezione dall'umidità, identificazione

Caratteristiche e vantaggi principali

Design miniaturizzato

Struttura multistrato compatta senza avvolgimento esterno

Disponibile in confezioni ultra-piccole come 0201, 0402 e 0603

Ideale per layout PCB ad alta-densità

Alta affidabilità

Costruzione monolitica in ceramica/ferrite

Ottima resistenza meccanica

Forte resistenza alle vibrazioni, agli urti e allo stress ambientale

Eccellenti prestazioni ad alta-frequenza

Bassa capacità parassita

Alta frequenza di auto{0}}risonanza (SRF)

Adatto per applicazioni di segnali RF e ad alta-velocità

Bassa dispersione elettromagnetica

La bobina interna è completamente incorporata nel materiale magnetico

Categorie di prodotti

Tipo Materiale del corpo Caratteristica primaria Utilizzo tipico
Induttore in chip RF ceramico multistrato Ceramica non-magnetica SRF molto alto, Q alto, tolleranza stretta Reti di adattamento RF, VCO, filtri LC, front-end-GHz
Induttore in chip di ferrite multistrato Ferrite Gamma di induttanza più ampia, basso costo Circuiti di segnale, filtraggio, disaccoppiamento, induttanza generale
Perla in chip di ferrite multistrato Ferrite Specificato principalmente dall'impedenza a 100 MHz Soppressione EMI/rumore sulle linee di alimentazione e di segnale
Induttore di potenza in ferrite multistrato Ferrite a basse-perdite Bassa perdita alla frequenza di commutazione Circuiti di alimentazione del convertitore CC-CC

Aiuta a ridurre le EMI e migliora la stabilità del circuito

Compatibilità SMT

Progettato per l'assemblaggio di prelievo e posizionamento automatizzato ad alta velocità--e-

Adatto per la produzione su-scala su larga scala

Applicazioni tipiche

Dove vengono utilizzati

Dispositivi mobili e wireless: smartphone, tablet, dispositivi indossabili, moduli Wi-Fi/Bluetooth/GPS, corrispondenza front-RF

Apparecchiature di comunicazione: stazioni base, router, set-top box, circuiti ibridi

Informatica ed energia: notebook, dispositivi di archiviazione, convertitori DC-DC, reti di disaccoppiamento

AV di consumo: TV, apparecchiature audio, sintonizzatori

Elettronica automobilistica: opzioni di grado AEC-Q200 per infotainment, controllo della carrozzeria e moduli di rilevamento

Industriale e medicale: strumentazione, schede di controllo, apparecchiature di monitoraggio

Funzioni del circuitoFiltraggio · sintonizzazione · adattamento di impedenza · disaccoppiamento · condizionamento del segnale · induttanza/soppressione EMI · accumulo di energia di piccolo-valore in stadi CC-CC compatti

Vantaggi e limiti

Vantaggi

Miniaturizzazione/basso profilo- densità di induttanza più alta per unità di volume tra i tipi di induttore su chip; ideale per tavole sottili e ad alta-densità

Alta affidabilità- la struttura della bobina è sigillata all'interno del corpo in ferrite, eliminando avvolgimenti esposti, allentamenti e danni meccanici

Bassa dispersione di flusso magnetico- il percorso magnetico chiuso mantiene il flusso all'interno del componente, riducendo l'interferenza con i circuiti vicini e la suscettibilità al rumore esterno

Design SMT senza piombo- reflow-compatibile, adatto per assemblaggi automatizzati e moduli con vincoli di spazio-

Caratteristiche elettriche altamente costantiIl processo di laminazione - offre una buona ripetibilità da unità-a-unità

Convenientenella produzione di-volumi elevati

Limitazioni

Induttanza massima e Q inferiori rispetto agli induttori con chip a filo-avvolto della stessa dimensione

Capacità di trasporto di corrente-inferiore e DCR più elevato con un'induttanza equivalente

Non è la prima scelta per percorsi di alimentazione ad alta-corrente o circuiti risonanti di precisione

Induttore a chip multistrato o a filo-avvolto

Articolo Induttore in chip multistrato Induttore a chip a filo-avvolto
Formazione di bobine Percorso conduttivo a spirale stampato Filo avvolto attorno a un nucleo
Percorso magnetico Di solito chiuso Aperto o chiuso, dipende dalla struttura
Dimensioni/altezza Ideale per design compatti e sottili Limitato dalla struttura sinuosa
Perdita di flusso Inferiore Dipende dalla struttura
Induttanza e Q Di solito più basso Di solito più alto
Valutazione attuale Inferiore Più alto
Più adatto per Design ad alta-densità, compatti e a bassa-interferenza Induttanza maggiore / Q più alto / corrente più alta

Informazioni aziendali

Siamo un importante produttore professionale specializzato in componenti magnetici e soluzioni elettroniche. Fondata nel 2009 e con sede nel polo high-tecnologico di Xi'an, abbiamo accumulato oltre 15 anni di profonda esperienza nella ricerca, nello sviluppo e nella produzione di trasformatori e induttori ad alte-prestazioni. La nostra struttura si estende su 3.000 metri quadrati ed è alimentata da una forza lavoro dedicata di 300+ professionisti qualificati, incluso un team di ricerca e sviluppo senior concentrato su progetti magnetici su misura.

La nostra linea di prodotti completa comprende trasformatori ad alta-e bassa-frequenza, trasformatori toroidali, trasformatori di corrente e un'ampia varietà di induttori e nuclei magnetici. Essendo una delle 6 principali fabbriche leader nel settore dei controlli industriali, forniamo componenti critici per i settori dell'alimentazione elettrica, delle telecomunicazioni, dell'elettronica automobilistica e dell'energia verde a livello globale.

La qualità è la nostra competenza principale. Fullstar opera secondo un rigoroso sistema di gestione della qualità ISO9001:2015. I nostri prodotti sono dotati di certificazioni internazionali di sicurezza e ambiente tra cui UL, CE, RoHS e REACH. Ogni unità viene sottoposta a un rigoroso processo di test al 100% prima della spedizione per garantire un'affidabilità pari a zero-difetti in ambienti industriali esigenti.

Eccelliamo nella personalizzazione. Grazie a funzionalità avanzate basate sulla progettazione-e sui campioni-, offriamo una prototipazione rapida in 7-giorni e servizi OEM/ODM flessibili. La nostra catena di fornitura raggiunge oltre 80 paesi, fornendo supporto localizzato e logistica-economica. Che tu abbia bisogno di una produzione di volumi elevati-o di bobine personalizzate in piccoli-lotti, Fullstar offre componenti magnetici-progettati con precisione che portano avanti la tua innovazione. Accogliamo con favore richieste di aziende globali per partnership strategiche a lungo termine.

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Certificazione ed esposizione

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Domande frequenti

Q1. Qual è la differenza tra un induttore su chip multistrato e un induttore su chip a filo-avvolto?

Il tipo multistrato forma la sua bobina stampando una spirale conduttiva all'interno di un corpo co-cotto; il tipo a filo-avvolto avvolge il filo attorno a un nucleo. Il multistrato vince in termini di dimensioni, altezza, perdita di flusso e consistenza; il filo-avvolto vince in termini di induttanza massima, Q e corrente nominale.

Q2. Dovrei scegliere un induttore multistrato in ceramica o in ferrite?

Scegli la ceramica (non-magnetica) per lavori RF ad alta-frequenza in cui sono richiesti SRF e Q elevati. Scegli la ferrite per valori di induttanza più ampi, filtraggio generale, disaccoppiamento e soppressione EMI.

Q3. Cos’è la SRF e perché è importante?

SRF è la frequenza di auto{0}}risonanza alla quale la capacità parassita dell'induttore ne annulla l'induttanza. Al di sopra di SRF il componente si comporta in modo capacitivo. Mantenere la frequenza operativa ben al di sotto di SRF (una regola comune è un margine di almeno 10×).

Q4. Come leggo il codice dell'induttanza?

R indica il punto decimale e N indica nH: R10=0.10 nH, 1N0=1.0 nH, 10N=10 nH. I codici a tre-cifre seguono la stessa logica dei resistori (ad es.. 100=10 µH, 101=100 µH).

Q5. Qual è la differenza tra un induttore e una sfera di ferrite?

Un induttore è specificato dall'induttanza; una perlina è specificata principalmente dall'impedenza a una determinata frequenza (comunemente 100 MHz). Una perlina viene utilizzata per assorbire il rumore ad alta-frequenza anziché per immagazzinare energia o sintonizzare un circuito.

Q6. Supportate valori o tolleranze di induttanza personalizzati?

Sì - induttanza, tolleranza, altezza e imballaggio personalizzati sono disponibili nella finestra di processo applicabile. Si prega di condividere il valore target, la frequenza, la corrente e le dimensioni.

D7. Quale documentazione potete fornire?

Scheda tecnica della serie, dichiarazione RoHS/REACH, rapporto sul test di affidabilità e kit di valutazione dei campioni su richiesta.

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