Note applicative sulla bobina induttore

In Cina ci sono molti fornitori di induttori e fornitori di induttori toroidali professionali. La maggior parte delle fabbriche potrebbe fornire campioni privi di induttori ad alta potenza. Se si desidera acquistare bobine dell'induttore, è necessario conoscere l'applicazione della bobina dell'induttore. Questo articolo ti fornirà una chiara alternativa per le applicazioni con bobina induttore.

Note applicative sull'induttore per l'analisi del materiale induttivo

1. Condizioni di stoccaggio

Al fine di mantenere la saldabilità dello Stirnelektrode:

(1) Le condizioni di temperatura e umidità sono inferiori a 40 ° C e 70% RH.

(2) Si raccomanda di utilizzare l'induttore per chip in ceramica entro 6 mesi.

(3) I materiali di imballaggio dovrebbero evitare l'ambiente di cloro e zolfo.

2. Carry

(1) Si consiglia di separare le pinzette e i componenti del vuoto da altri componenti.

(2) Quando si maneggiano alla rinfusa, occorre prestare molta attenzione per ridurre al minimo l'attrito e gli urti meccanici.

(3) Le ceramiche del wafer sono manipolate elettricamente in modo induttivo per evitare danni e contaminazione dell'olio della pelle.

3. Il design del modello di terra

L'imbottitura dell'elettrodo deve essere progettata per ottenere un buon rivestimento di saldatura e ridurre il movimento dei componenti durante il reflow. Il seguente è un disegno di saldatura per saldatura ad onda o saldatura a riflusso delle più comuni dimensioni multistrato ceramico. Le basi di questi progetti sono le seguenti:

(1) La larghezza del tappetino di saldatura è uguale alla larghezza del componente. È possibile ridurre l'85% della larghezza del componente, ma non è saggio ridurlo di più.

(2) Il tappetino di saldatura si sovrappone al fondo del componente di 0,5 mm.

(3) Per il reflow, il tappetino di saldatura si estende dal componente di 0,5 mm; la saldatura ad onda è di 1,0 mm in più.

(4) spaziatura dei componenti:

Per i componenti saldati ad onda, deve esserci una distanza sufficiente per evitare che il saldatore penetri completamente nel piccolo spazio. Gli intervalli sono meno importanti per il reflow, ma ci sono ancora abbastanza intervalli per prevenire il lavoro pesante.

4. Preriscaldamento

La possibilità di evitare shock termici durante la saldatura è importante, quindi è necessario il preriscaldamento. L'aumento di temperatura del preriscaldamento non deve superare i 4 ° C / sec, il valore consigliato è 2 ° C / sec. Sebbene una differenza di temperatura tra 80 ° C e 120 ° C sia comune, studi recenti hanno dimostrato che è possibile variare la temperatura superficiale del componente e la temperatura di saldatura fino a 150 ° C per un componente di 1210 dimensioni con uno spessore inferiore a 1,25 mm. Gli utenti devono essere consapevoli che lo shock termico aumenta all'aumentare delle dimensioni o della temperatura dei componenti.

5. Solderability

È possibile ottenere una buona saldatura immergendo la faccia finale in un forno di stagno / piombo di stagno di piombo e stagno di 235 ± 5 ° C per 2 ± 1 secondi.

6. Selezione del flusso

Poiché il flusso ha una grande influenza sulla superficie del componente, le seguenti condizioni devono essere confermate prima dell'uso:

(1) La quantità di flusso deve essere inferiore o uguale allo 0,1% in peso dell'alogenuro (corrispondente al contenuto di cloro). Il flusso contenente acido forte deve essere evitato.

(2) Quando si saldano componenti sul substrato, la quantità di fondente utilizzata deve essere controllata ad un livello ottimale.

(3) Quando si utilizza un disossidante solubile in acqua, prestare particolare attenzione alla pulizia del substrato.

7. Saldatura

L'attivazione dei flussi di colofonia lieve è benvenuta. Usa una quantità minima di flusso il più possibile con la buona combinazione che si può ottenere. Una saldatura eccessiva può causare danni da stress a causa delle differenze nei coefficienti di espansione tra saldatura, wafer e substrato.

8. Saldatura

(1) Riscorrimento

(2) Saldatura ad onda

La saldatura a onda è forse il processo di saldatura superficiale più impegnativo perché c'è un forte aumento di temperatura quando si immerge in un'onda di saldatura fusa, in genere a 240 ° C. Saldatura ad onda di induttori laminati ceramici di dimensioni superiori a 1812, a causa del rischio di danni all'induttore dovuti a shock termici. Pertanto, non è incoraggiato.

(3) Saldatoio

La saldatura di induttori ceramici con saldatori non è incoraggiata in quanto soggetta a limitazioni intrinseche del processo. Se è necessario utilizzare un saldatore, si raccomanda di prestare attenzione ai seguenti punti.

· Preriscaldare la linea e la resistenza a 150 ° C.

· La punta del saldatore non deve toccare la ceramica.

• Utilizzare un saldatore con una potenza di 20 watt e un diametro di punta del saldatore di 1,0 mm.

• La punta del saldatore ha una temperatura massima di 280 ° C.

· Il diametro della punta del saldatore è fino a 1,0 mm

· Il tempo di saldatura è inferiore a tre secondi.